3つのLEDパッケージ：SMD、COB、IMDの違い

July 12, 2023

1. LEDパッケージングプロセスは新しいサイクルに入ります

パッケージの表面処理プロセスは異なり、ピクセル間で明るい色に違いがあり、これにより、一貫性のない光混合と補正の困難が容易になり、ディスプレイ効果に影響します。従来のインラインプロセスに加えて、LEDディスプレイ（主に小さなピッチ）業界の開発以来、SMD、COB、IMDを含むさまざまなパッケージングプロセスが形成されています。

2. Mini/Micro LEDが勢いを増しています

LEDは、大規模なディスプレイ、スマートフォン、自動車パネル、ノートブック、その他の製品のLCDバックライトとして使用できます。また、RGB 3色LEDチップを使用して、自己発光ディスプレイを実現できます。マイクロLEDのピッチは非常に小さく、コントラストが高く、リフレッシュレートが高くなっています。、スマートウォッチ、AR、VRなどのクローズアップ視聴に適したスマートウェアラブルデバイスに適しています。 Mini LED Backlightの適用は、大量生産の段階に入りました。将来的には、大量移動技術のソリューションは、マイクロリルの商業化プロセスを間違いなく促進し、マイクロリルドが準備ができています。

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1小ピッチ市場主流のパッケージング-SMDプロセス

SMDは、表面マウントされたデバイスの略語です。 SMDプロセスを使用したLEDパッケージファクトリーは、ブラケットのベアチップを修正し、2つを金のワイヤで電気的に接続し、最後にエポキシ樹脂で保護します。 SMDパッケージ後のランプビーズは、ディスプレイメーカーに引き渡され、はんだジョイントがリフローはんだを介してPCBに接続され、アセンブリ用のモジュールが形成されます。 SMDパッケージの小型製品は、一般にLEDランプビーズを公開するか、マスクを使用します。 SMDは、比較的高度な自動化を備えたSurface Mount Technology（SMT）を使用しており、小さなサイズ、大きな散乱角、良好な発光均一性、高い信頼性の利点があります。

2高密度パッケージング-COBプロセスを効果的に解決します

Cobは、ボード上のチップの略です。ランプビーズをPCBにはんだ付けするSMDとは異なり、COBプロセスは、最初に、基質の表面に熱伝導性エポキシ樹脂（銀ドープエポキシ樹脂）を使用してシリコンチップの配置点を覆い、次に接着剤またははんだを使用します。 LEDチップを導電性または非導電性接着剤で接続し、相互接続基板に接着され、最後にチップとPCBボード間の電気的相互接続は、ワイヤ（ゴールドワイヤー）ボンディングによって実現されます。 LEDクリスタル要素はディスプレイ基板の前面に固定されており、フィルムはディスプレイ基板の前面に貼り付けられています。 LEDクリスタルエレメントは、統合されたパッケージを実現するために、普通の赤、緑、青のLED光発光チップです。

3経済と技術の組み合わせ-IMDプロセス

現在、SMDとCOBの利点を組み合わせたIMDプロセスでは、表面マウントプロセスが依然として使用されています。ピクセル構造の観点から見ると、従来のSMDパッケージは基本的にピクセルです。 COBパッケージは、モジュール基板上のLEDチップを直接パッケージ化し、各大きなユニット全体を形成します。 1つのパッケージ構造には、数百または数千ピクセルがあります。 ; IMD「Four-in-One」とは、1つのパッケージ構造に4つの基本的なピクセル構造があることを意味します。これは、基本的に12 RGB主導のチップによって合成された4つの「ランプビーズ」です。「Four-in-One」LEDモジュールは、フォーマルチップを使用します。パッケージングメーカーがチップの要件を増やすにつれて、「Six-in-One」、さらには「N-In-One」ソリューションが後で導入される可能性があります。

COBとIMDのテクノロジーには、独自の利点があります。 COBには高いパッケージコストがありますが、従来のダイボンディングプロセスを減らし、重量を減らし、薄くなる方向に開発できます。ただし、穂軸フィールドに入るには、機器、生産ラインなどを再購入する必要があり、企業が深い財務力を持つことを要求します。 IMDテクノロジーは、SMDの機器、生産ライン、および人員の経験を引き続き使用できます。

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